
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h,此时仍保持非磁性,即剩磁小于0.1×10-4T。镀层必须均匀、光滑,表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的专用化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。

处理化学镀镍需要注意的问题
化学镀镍镀槽一定要定期的彻底清洗,在清洗时检查一下衬垫是否被损坏或被镀,如果有以上情况,滨州化学镀镍,那么要及时的修理以及处理。工作人员一定要将每天的生产和维护补加的实际情况,以及在生产过程中发生的异常情况,化学镀镍厂家,都要做好详细的记录,化学镀镍加工厂,然后保存,化学镀镍公司,定期将这些工作记录上交给技术人员,以便技术人员根据生产中的实际情况,做出技术上的改进,才能更好的生产。

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